半導體封裝及測試業碳排放量

半導體封裝及測試業（行業標準分類代碼 2613）在 2024 年度共 54 處排放源完成盤查登錄，年排放合計 308 萬噸 CO2e（平均每處 6 萬噸），占全國列管排放的 1.2%，在 89 個行業細類中排名第 11。本細類屬電子零組件製造業。

54處

列管排放源

308萬噸

年排放量

1.2%

占全國列管排放

54處

已第三方查證

11縣市

分布範圍

排放量前 10 大廠商

點公司名稱可看該排放源歷年登錄明細與第三方查證狀態。

逐年為該行業當年度有登錄數值之排放源合計；家數逐年變動（2022 年 50 處、2023 年 51 處、2024 年 54 處），因此年度間增減同時反映納管範圍變化，不宜逕解讀為減碳成效。

新竹縣14 處

高雄市12 處

桃園市7 處

臺中市5 處

苗栗縣4 處

臺南市4 處

新竹市3 處

彰化縣2 處

雲林縣1 處

新北市1 處

另有 1 個縣市各有少量排放源。

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