福懋科技股份有限公司 碳排放量
福懋科技股份有限公司（雲林縣斗六市，半導體封裝及測試業）2024 年度溫室氣體排放量為 11 萬噸 CO2e（直接排放 2,994 噸、能源間接 11 萬噸），已經第三方查證。
福懋科技股份有限公司位於雲林縣斗六市，屬半導體封裝及測試業，2024 年度登錄之溫室氣體排放量為 11 萬噸 CO2e，較 2023 年增加 1.9%，約佔全國列管排放源登錄總量的 0.04%，在雲林縣的 37 處列管排放源中排第 17。
同業定位（半導體封裝及測試業，2024 年度共 54 處）
4／54
同業排放排名
2.7倍
相對同業中位數（4 萬噸）
前 6%
排放量高於 94% 的同業
+1.9%
年增減（2023→2024）
同業比較以官方登錄之排放總量計，未考量產能與產品差異。完整同業統計見半導體封裝及測試業產業頁。
你也在半導體封裝及測試業嗎？
看完別人的數字，下一個問題通常是「那我呢」。這三件事都免費、免註冊就能做完：
- 1我算不算列管對象？——依行業別看外購電力度數或營運規模，不是只看排放量。
- 211 題盤查準備度檢查——看出你缺什麼：排放源清單、準備度分數、缺口與下一步。
- 3先估一筆自己的用電排放——多數服務業與辦公室最大的一筆就在這裡。
也可以先看 整個半導體封裝及測試業的排放分布，知道自己大概落在哪個位置。
也可以看
碳費估算（2024 年度排放，依碳費收費辦法試算）
收費排放量＝11 萬噸 − 起徵扣除 25,000 噸＝9 萬噸
約 2,673 萬元
一般費率 300 元/噸
約 891 萬元
優惠費率 B 100 元/噸
約 446 萬元
優惠費率 A 50 元/噸
估算依碳費收費辦法第 5 條（K 值 25,000 噸、調整係數 1.0）以單一廠（場）計。若經核定屬高碳洩漏風險事業，改依 K=0、第一期係數 0.2 計算：一般費率約 685 萬元。優惠費率須提自主減量計畫經核定；多廠（場）事業之合併申報、實際應繳金額均以環境部核定為準。制度、費率與各公司估算見碳費是什麼；想自己試算？用碳費試算器。
統一編號
23826736
管制編號
P4602196
地址
雲林縣斗六市雲林縣斗六市榴中里河南街三二九號
歷年排放量趨勢（噸 CO2e）
歷年登錄明細
| 年度 | 直接排放 | 能源間接 | 總量 | 登錄依據 | 查證 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024（民國 113） | 2,994 | 111,112 | 114,106 | 法規規定 | 是 |
| 2023（民國 112） | 988 | 111,015 | 112,003 | 法規規定 | 是 |
| 2022（民國 111） | 0 | 127,560 | 129,514 | 依法申報 | 是 |
單位：噸 CO2e／年
資料來源：環境部・溫室氣體年排放量（事業盤查登錄）・快照日期 2026-08-03。本頁數字為官方公開之盤查登錄結果原文呈現，未做任何推算。想估自己公司的排放量？用免費計算機試算